制程烤箱，PI固化烤箱用于PI、BCB胶高温固化烘烤。整个箱体结构分为：膛体组件、箱架组件和热风组件三个部分，膛体腔，内表面全镜面设计，风道由左、右、后导风板与箱体内壁组合而成，膛体顶部有排风管道。

半导体烘箱，封装无尘烤箱适用于电子液晶显示、LCD、CMOS、IC、医药、实验室等生产及科研部门 ； 无尘烘箱用于LED封装胶水固化，银胶固化，支架烘干，前固化，后固化；晶圆光刻前烘（软烘）、后烘（硬烘）、坚膜烘烤。

无氧化烘箱，无尘无氧固化烤箱，半导体高温烤箱应用于精密电子元件、光刻胶固化、电子陶瓷材料无尘烘干的特殊工艺要求。适用于触摸屏、晶圆、LED、PCB板、ITO玻璃等精密电子、太阳能、新材料等行业。

硅片光刻预处理系统，芯片hmds烘箱用在芯片、晶圆、硅片等半导体在光刻前对wafer进行预处理,在高温高真空的状态下均匀喷洒雾状“OAP”药液并在氮气保护下烘干以增强wafer的光刻性能。

前烘洁净烘箱，软烘充氮烘箱涂胶后，晶片须经过一次烘烤，称之软烘或前烘。工艺作用是除去胶中大部分溶剂并使胶的曝光特性固定。通常，软烘时间越短或温度越低会使得胶在显影剂中的溶解速率增加且感光度更高。

晶圆洁净烘箱，光刻硬烘烤箱洁净度100级的洁净热处理HEPA过滤器与前出风型水平层流循环方式实现并保证箱内的温度分布的均匀性与100级洁净度。Z小限度控制风速距离。

无氧烘箱、防氧化烤箱无氧烘箱，在工作时，工作室内充满了惰性气体CO2,N2,防止材料在烘烤时被氧化。无氧化烘箱在工业中的用途：IC包装，LCD,晶体管，传感器，二极管，石英晶体振荡器，混合集成电路板。