HMDS真空烘箱預(yù)處理性能更好,由于是在經(jīng)過數(shù)次的氮?dú)庵脫Q再進(jìn)行的HMDS處理,所以不會(huì)有塵埃的干擾,再者,由于該系統(tǒng)是將“去水烘烤“和HMDS處理放在同一道工藝,同一個(gè)容器中進(jìn)行,晶片在容器里先經(jīng)過100℃-160℃的去水烘烤,再接著進(jìn)行HMDS處理,不需要從容器里傳出,而接觸到大氣,晶片吸收水分子的機(jī)會(huì)大大降低,所以有著更好的處理效果。
一、HMDS真空烘箱技術(shù)參數(shù):
電源電壓:AC 220V±10%/50Hz±2%
輸入功率:2000W
控溫范圍:RT+20℃-160℃
溫度分辨率:0.1℃
溫度波動(dòng)度:±0.5℃
達(dá)到真空度:-100kPa(1torr)
工作室尺寸(mm):450*450*450(可定做)
有可自動(dòng)吸取添加HMDS功能,智能型的程式設(shè)定,一鍵完成作業(yè)。
HMDS真空烘箱加熱模塊
由于工藝的整個(gè)過程都需要在150℃左右的環(huán)境下進(jìn)行,所以自始至終加熱
系統(tǒng)都在工作。
本系統(tǒng)采用在腔內(nèi)分布兩塊獨(dú)立的熱板來實(shí)現(xiàn)加熱,每個(gè)熱板都采用人工智
能PID調(diào)節(jié)儀實(shí)現(xiàn)閉環(huán)控制,調(diào)節(jié)儀控制固態(tài)繼電器的輸出從而實(shí)現(xiàn)溫度的精確
穩(wěn)定控制,測溫采用通用的高精度熱敏電阻Pt100。
HMDS真空烘箱真空模塊
由機(jī)械泵、真空組件、真空測量等組成,主要作用是置換氣體和抽走剩余的
HMDS蒸汽。
HMDS真空烘箱充氮模塊
作用是在置換過程中,用氮?dú)鈦碇饾u稀釋空氣或藥液蒸汽,從而zui終替換空氣
或藥液蒸汽的氣氛。
主要由氮?dú)庠?、控制閥和噴頭組成。
HMDS真空烘箱控制模塊
控制模塊是本系統(tǒng)的核心模塊,它的作用是控制各個(gè)模塊的動(dòng)作和時(shí)序,完
成整個(gè)工藝過程。
它主要由人機(jī)界面,CPU控制中心,控制接口和輸出部件,報(bào)警等5部分組
成。
人機(jī)界面采用φ100mm松下觸摸屏來實(shí)現(xiàn)參數(shù)、狀態(tài)等界面的顯示和參數(shù)的設(shè)
定輸入。PLC采用松下的FP0系列小型化PLC。