六甲基二硅胺烷HMDS涂膠烤箱,HMDS真空烘箱通過對烘箱預(yù)處理過程的工作溫度、處理時(shí)間、處理時(shí)保持時(shí)間等參數(shù)可以在硅片、基片表面均勻涂布一層HMDS,降低了HMDS處理后的硅片接觸角,降低了光刻膠的用量,提高光刻膠與硅片的黏附性。通過對烘箱預(yù)處理過程的工作溫度、處理時(shí)間、處理時(shí)保持時(shí)間等參數(shù)可以在硅片、基片表面均勻涂布一層HMDS,降低了HMDS處理后的硅片接觸角,降低了光刻膠的用量,提高光刻膠
【詳細(xì)說明】
六甲基二硅胺烷HMDS涂膠烤箱,HMDS真空烘箱技術(shù)參數(shù):
電源電壓:AC 220V±10%/50Hz±2%
輸入功率:2200W
溫度范圍:RT+10℃-250℃
溫度分辨率:0.1℃
溫度波動(dòng)度:±0.5℃
達(dá)到真空度:133Pa(1torr)
工作室尺寸(mm):450*450*450(可定做)
有可自動(dòng)吸取添加HMDS功能,智能型的程式設(shè)定,一鍵完成作業(yè)。
六甲基二硅胺烷HMDS涂膠烤箱,HMDS真空烘箱特點(diǎn):
1、預(yù)處理性能更好,由于是在經(jīng)過數(shù)次的氮?dú)庵脫Q再進(jìn)行的HMDS處理,所以不會(huì)有塵埃的干擾,再者,由于該系統(tǒng)是將"去水烘烤"和HMDS處理放在同一道工藝,同一個(gè)容器中進(jìn)行,晶片在容器里先經(jīng)過100℃-160℃的去水烘烤,再接著進(jìn)行HMDS處理,不需要從容器里傳出,而接觸到大氣,晶片吸收水分子的機(jī)會(huì)大大降低,所以有著更好的處理效果。
2、處理更加均勻,由于它是以蒸汽的形式涂布到晶片表面上,所以有液態(tài)涂布不可比擬更好的均勻性。
3、效率高,液態(tài)涂布是單片操作,而本系統(tǒng)一次可以處理多達(dá)4盒的晶片。
4、更加節(jié)省藥液,實(shí)踐證明,用液態(tài)HMDS涂布單片所用的藥液比用本系統(tǒng)處理4盒晶片所用藥液還多;
5、更加環(huán)保和安全,HMDS是有毒化學(xué)藥品,人吸入后會(huì)出現(xiàn)反胃、嘔吐、腹痛、呼吸道等,由于整個(gè)過程是在密閉的環(huán)境下完成的,所以不會(huì)有人接觸到藥液及其蒸汽,也就更加安全,它的尾氣是直接由機(jī)械泵抽到尾氣處理機(jī),所以也不會(huì)對環(huán)境造成污染。
6、低液報(bào)警裝置,當(dāng)HMDS液過低時(shí)發(fā)出報(bào)警及及時(shí)切斷工作起動(dòng)功能;HMDS氣體密閉式自動(dòng)吸取添加設(shè)計(jì),真空箱密封性能佳,確保HMDS氣體無外漏顧慮。
7、可自動(dòng)吸取HMDS功能,智能型的程式設(shè)定,一鍵完成作業(yè)。HMDS氣體密閉式自動(dòng)吸取添加設(shè)計(jì),真空箱密封性能佳,確保HMDS氣體無外漏顧慮。
8、可自動(dòng)添加HMDS功能,智能型程式設(shè)定,將HMDS藥液定量添加至設(shè)備自帶儲(chǔ)液瓶中,無需人工添加,降低了工作人員和藥液接觸的幾率。
六甲基二硅胺烷HMDS涂膠烤箱,HMDS真空烘箱的原理:
HMDS預(yù)處理系統(tǒng)通過對烘箱預(yù)處理過程的工作溫度、處理時(shí)間、處理時(shí)保持時(shí)間等參數(shù)可以在硅片、基片表面均勻涂布一層HMDS,降低了HMDS處理后的硅片接觸角,降低了光刻膠的用量,提高光刻膠與硅片的黏附性。
的必要性:
在半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝中,光刻是集成電路圖形轉(zhuǎn)移重要的一個(gè)工藝環(huán)節(jié),涂膠質(zhì)量直接影響到光刻的質(zhì)量,涂膠工藝也顯得尤為重要。光刻涂膠工藝中絕大多數(shù)光刻膠是疏水的,而硅片表面的羥基和殘留的水分子是親水的,這造成光刻膠和硅片的黏合性較差,尤其是正膠,顯影時(shí)顯影液會(huì)侵入光刻膠和硅片的連接處,容易造成漂條、浮膠等,導(dǎo)致光刻圖形轉(zhuǎn)移的失敗,同時(shí)濕法腐蝕容易發(fā)生側(cè)向腐蝕。增黏劑HMDS(六甲基二硅氮烷)可以很好地改善這種狀況。將HMDS涂到硅片表面后,經(jīng)烘箱加溫可反應(yīng)生成以硅氧烷為主體的化合物。它成功地將硅片表面由親水變?yōu)槭杷?,其疏水基可很好地與光刻膠結(jié)合,起著偶聯(lián)劑的作用。
結(jié)構(gòu):
整個(gè)系統(tǒng)由加熱、真空系統(tǒng)、充氮、加藥和控制模塊等5部分組成