HMDS涂膠系統(tǒng),HMDS涂膠烤箱通過(guò)對(duì)烘箱預(yù)處理過(guò)程的工作溫度、處理時(shí)間、處理時(shí)保持時(shí)間等參數(shù)的控制可以在硅片、基片表面均勻涂布一層HMDS,降低了HMDS處理后的硅片接觸角,降低了光刻膠的用量,提高光刻膠與硅片的黏附性。適用于硅片、液晶面板、顯示器、砷化鎵、陶瓷、不銹鋼、鈮酸鋰、玻璃、藍(lán)寶石、晶圓等材料預(yù)處理及相關(guān)行業(yè)。
HMDS涂膠系統(tǒng),HMDS涂膠烤箱簡(jiǎn)介
HMDS預(yù)處理系統(tǒng)通過(guò)對(duì)烘箱預(yù)處理過(guò)程的工作溫度、處理時(shí)間、處理時(shí)保持時(shí)間等參數(shù)的控制可以在硅片、基片表面均勻涂布一層HMDS,降低了HMDS處理后的硅片接觸角,降低了光刻膠的用量,提高光刻膠與硅片的黏附性。適用于硅片、液晶面板、顯示器、砷化鎵、陶瓷、不銹鋼、鈮酸鋰、玻璃、藍(lán)寶石、晶圓等材料預(yù)處理及相關(guān)行業(yè)。
HMDS蒸鍍機(jī)特點(diǎn)
Ø 預(yù)處理性能更好:
Ø 處理更加均勻:
Ø 效率高:
Ø 更加節(jié)省藥液:
Ø 更加環(huán)保和安全:
Ø HMDS藥液低液位報(bào)警:
Ø 自動(dòng)吸取HMDS:
Ø 可自動(dòng)添加HMDS:
Ø HMDS藥液泄漏報(bào)警:
Ø HMDS氣體管路加熱系統(tǒng):
Ø 參數(shù)記錄功能:
Ø 溫度與程序互鎖功能:
HMDS涂膠系統(tǒng),HMDS涂膠烤箱必要性
HMDS蒸鍍就是利用惰性氣體(例如氮?dú)猓е鳫MDS的蒸汽通過(guò)芯片表面,而在芯片表面形成一層薄膜。其目的在于:A.消除芯片表面的微量水分。B.防止空氣中的水汽再次吸附于晶面C.增加光阻劑(尤其是正光阻)對(duì)于晶面的附著能力,進(jìn)而減少在此后之顯影過(guò)程中產(chǎn)生掀起,或是在蝕刻時(shí)產(chǎn)生了“Undercutting”的現(xiàn)象。目前在規(guī)范中規(guī)定于HMDS蒸鍍完4小時(shí)內(nèi)需上光阻以確保其功能。
將HMDS涂到半導(dǎo)體制造中硅片、砷化鎵、鈮酸鋰、玻璃、藍(lán)寶石、晶圓等材料表面后,經(jīng)烘箱加溫可反應(yīng)生成以硅氧烷為主體的化合物。它成功地將硅片表面由親水變?yōu)槭杷?,其疏水基可很好地與光刻膠結(jié)合,起著偶聯(lián)劑的作用。
HMDS預(yù)處理系統(tǒng),HMDS蒸鍍機(jī)技術(shù)參數(shù)
Ø 材質(zhì):外箱采用不銹鋼或優(yōu)質(zhì)冷軋板噴塑,內(nèi)箱采用316L醫(yī)用級(jí)不銹鋼
Ø 溫度范圍:RT+10-250℃
Ø 溫度分辨率:0.1℃
Ø 溫度波動(dòng)度:≤±0.5
Ø 真空度:≤133pa(1torr)
Ø 潔凈度:class 100,設(shè)備采用無(wú)塵材料,適用100級(jí)光刻間凈化環(huán)境
Ø 電源及總功率:AC 220V/380V±10% / 50HZ
Ø 控制儀表;人機(jī)界面
Ø 擱板層數(shù):2層
Ø HMDS控制:可控制HMDS藥液的添加量
Ø 真空泵: 旋片式油泵或進(jìn)口無(wú)油泵
Ø 保護(hù)裝置:緊急停止,HMDS低液位報(bào)警,HMDS自動(dòng)添加,超溫保護(hù),漏電保護(hù),過(guò)熱保護(hù)等