HMDS涂膠烤箱,MES接口hmds涂布機(jī)的主要作用是對(duì)晶圓做表面處理,以增加光阻在晶圓表面的附著力。當(dāng)晶圓送到黃光區(qū)時(shí),表面可能有含水層,高溫烘烤后去除水氣,同時(shí)經(jīng)過(guò)HMDS制程改變晶圓表面從極性到非極性,將晶圓表面的表面能被調(diào)整到與光阻表面相當(dāng)?shù)某潭?,從而使光阻可以很好的附著在晶圓表面。
HMDS涂膠烤箱,MES接口hmds涂布機(jī)簡(jiǎn)介:
HMDS涂膠烤箱的主要作用是對(duì)晶圓做表面處理,以增加光阻在晶圓表面的附著力。當(dāng)晶圓送到黃光區(qū)時(shí),表面可能有含水層,高溫烘烤后去除水氣,同時(shí)經(jīng)過(guò)HMDS制程改變晶圓表面從極性到非極性,將晶圓表面的表面能被調(diào)整到與光阻表面相當(dāng)?shù)某潭?,從而使光阻可以很好的附著在晶圓表面。
首先加熱到100℃-200℃,去除硅片表面的水分,然后HMDS與表面的OH一反應(yīng),在硅片表而生成硅醚,消除氫鍵作,從而使極性表面變成非極性表面。整個(gè)反應(yīng)持續(xù)到空間位阻(*基硅烷基較大)阻止其進(jìn)一步反應(yīng)。
HMDS涂膠烤箱,MES接口hmds涂布機(jī)特點(diǎn):
1.HMDS是氣相涂布在硅片表面,也就是硅片在高溫環(huán)境HMDS的蒸汽中放置;
2.在顯影過(guò)程中無(wú)需去除硅片表面的HMDS層;
3.在HMDS上面滴光刻膠甩涂時(shí),光刻膠內(nèi)的溶劑不會(huì)破壞HMDS層;
4.多余的HMDS蒸汽(尾氣)將由真空泵抽出,排放到廢氣收集管道;
5.所有制程都在密閉的腔體內(nèi)完成,操做是不會(huì)接觸到HMDS蒸汽;
6.可保存多個(gè)產(chǎn)品制程,制程工藝一鍵完成,無(wú)需值守人員。
HMDS涂膠烤箱技術(shù)指標(biāo):
1.設(shè)備型號(hào): JS-HMDS90
2.工作室尺寸(mm): 450×450×450,650*650*650,800*800*800,1200*1000*1200 可自定
3 外形尺寸: 根據(jù)內(nèi)腔尺寸變化
4. 材質(zhì):外箱采用優(yōu)質(zhì)冷軋板噴塑或不銹鋼,內(nèi)箱采用316L醫(yī)用級(jí)不銹鋼
5. 溫度范圍 :RT+10-250℃
6. 溫度分辨率 :0.1℃
7. 溫度波動(dòng)度: ≤±0.5
8. 真空度: ≤133pa(1torr)
9. 潔凈度 :class 100,設(shè)備采用無(wú)塵材料,適用100級(jí)光刻間凈化環(huán)境
10.電源及總功率 : AC 220V±10% / 50HZ 總功率約3.0KW
11. 重量: 約180KG
12. 控制儀表 :人機(jī)界面
13.擱板層數(shù) :2層
14. HMDS控制 :可控制HMDS藥夜添加量
15.真空泵:旋片式油泵或干泵
16. 保護(hù)裝置 HMDS藥液泄漏報(bào)警裝置,HMDS自動(dòng)添加,超溫保護(hù),漏電保護(hù),過(guò)熱保護(hù)等