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厭氧烤箱,高溫?zé)o氧化烤箱應(yīng)用于精密電子元件、PI膠固化烘烤、BCB膠固化、ITO膜退火、光刻膠固化、電子陶瓷材料烘干的特殊工藝要求,模擬線性升降溫環(huán)境,特別適合半導(dǎo)體制造、COB封裝、醫(yī)療衛(wèi)生、柔性線路板印刷、精密模具煺火等行業(yè)的無(wú)氧化干燥烘烤工藝要求,廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品、五金制品、醫(yī)療衛(wèi)生、儀器儀表、工廠、高等院校、科研等行業(yè)。
厭氧烤箱,高溫?zé)o氧化烤箱概述
厭氧烤箱應(yīng)用于精密電子元件、PI膠固化烘烤、BCB膠固化、ITO膜退火、光刻膠固化、電子陶瓷材料烘干的特殊工藝要求,模擬線性升降溫環(huán)境,特別適合半導(dǎo)體制造、COB封裝、醫(yī)療衛(wèi)生、柔性線路板印刷、精密模具煺火等行業(yè)的無(wú)氧化干燥烘烤工藝要求,廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品、五金制品、醫(yī)療衛(wèi)生、儀器儀表、工廠、高等院校、科研等行業(yè)。
厭氧烤箱,高溫?zé)o氧化烤箱技術(shù)參數(shù)
1. 溫度范圍:RT~500℃;
2. 內(nèi)箱尺寸:600×600×600mm(W×D×H);可定制
3. 外形尺寸: 1000×1130×1550mm;
4. 內(nèi)膽材質(zhì):SUS304鏡面不銹鋼,無(wú)縫焊接保護(hù)被加工件不受任何污染;
5. 升溫速率:要求定制;
6. 降溫時(shí)間:要求定制;
7. 加熱器:特制無(wú)塵加熱器;
8. 氧含量記錄:無(wú)紙記錄儀;
9. 氧含量(氧含量分析儀):
高溫狀態(tài)氧含量:≤20ppm +氣源氧含量;
低溫狀態(tài)氧含量:≤50ppm +氣源氧含量;
10. 控溫穩(wěn)定度:±1℃;
11. 溫度均勻度:±2%℃;
12. 潔凈度:可達(dá)到Class1000級(jí);
13. 電源:380V/50HZ;
14. 控制部分
a. 主控:采用PLC+人機(jī)界面;
b. 控制:曲線升降溫模式;
c. 控溫儀表:RKC溫控儀;
d. 溫度檢測(cè):六通道溫度檢測(cè);
e. 超溫保護(hù):獨(dú)立的超溫保護(hù)控制儀,;
15.氮?dú)饪刂疲貉b有可調(diào)式氮?dú)饬髁坑?jì),全程通氮?dú)猓?/span>
16.MES接口:可定制MES操作系統(tǒng),智能操作。
厭氧烤箱系統(tǒng)結(jié)構(gòu)
Ø 熱風(fēng)循環(huán)系統(tǒng),
Ø 水冷系統(tǒng),
Ø 溫控系統(tǒng),
Ø 六通道溫度記錄儀,
Ø 氧含量分析儀,
Ø 安全保護(hù)性能,
高溫?zé)o氧化烤箱環(huán)境安裝條件
Ø 環(huán)境溫、濕度5℃~+35℃,相對(duì)濕度:≤85%;
Ø 周圍無(wú)強(qiáng)烈震動(dòng);
Ø 無(wú)陽(yáng)光直接照射或其它熱源直接輻射,
Ø 周圍無(wú)強(qiáng)烈電磁場(chǎng)影響;
Ø 周圍無(wú)高濃度粉塵及腐蝕性物質(zhì);
Ø 周圍無(wú)強(qiáng)烈氣流,當(dāng)周圍空氣需要強(qiáng)制流動(dòng)時(shí),氣流不應(yīng)在直接吹到箱體上;
Ø 設(shè)備應(yīng)放在堅(jiān)固平穩(wěn)的平面上,并使其保持水平狀態(tài);
Ø 安裝設(shè)備使用空開(kāi)電源 ;