充氮PI烤箱,PI充氮烤箱用于PI、BCB、LCP固化烘烤、光刻膠固化、電子陶瓷材料烘干的特殊工藝要求適合半導體制造、COB封裝、醫(yī)療衛(wèi)生、柔性線路板印刷、精密模具煺火等行業(yè)的無氧化干燥烘烤工藝要求,廣泛應用于電子產(chǎn)品、五金制品、醫(yī)療衛(wèi)生、儀器儀表、工廠、高等院校、科研等行業(yè)。
充氮PI烤箱,PI充氮烤箱的性能:
溫度范圍:RT+50~550℃;
氧含量:≤50ppm,實時檢測,顯示,記錄;
波動度:±1℃;
均勻度:≤±1.5%℃;
腔體尺寸(寬×深×高):350×350×350mm、500×500×600mm等定制;
腔體數(shù)量:1/2/3/4/6/8等可選;
內(nèi)腔材質(zhì):SUS304不銹鋼/SUS316不銹鋼可選;
升溫速率:1-8/1-10/1-15℃/min選擇,特殊可定制;
降溫方式:水冷、風冷;
加熱器:特制無塵加熱器;
溫度檢測:多通道檢測;
氮氣控制:雙通道可調(diào)式流量計
充氮PI烤箱,PI充氮烤箱的特點:
升溫速率可控,設(shè)定工藝曲線,一鍵運行;輔助降溫縮短降溫時間,提高生產(chǎn)效率;可達到低氧環(huán)境,固化效果更好。
亞胺化的過程包含二個步驟:圖形化后的預亞胺化和*亞胺化。多次實驗后采用階梯升溫過程,亞胺化效果更佳。采用程控烘箱進行亞胺化,烘箱內(nèi)為純N2氛圍,如果升溫速率過快,表面的溶劑和水蒸氣急劇揮如果升溫速率過快,表面的溶劑和水蒸氣急劇揮發(fā),而內(nèi)部的溶劑和水蒸氣卻殘留在薄膜內(nèi),則容易在犧牲層中產(chǎn)生氣孔開裂;
如果保溫時間不夠,將使溶劑不能*排除,隨后的高溫亞胺化過程中同樣會產(chǎn)生氣泡甚至開裂,就不能形成機械強度良好的亞胺膜.
PI充氮烤箱用于PI、BCB、LCP固化烘烤、光刻膠固化、電子陶瓷材料烘干的特殊工藝要求適合半導體制造、COB封裝、醫(yī)療衛(wèi)生、柔性線路板印刷、精密模具煺火等行業(yè)的無氧化干燥烘烤工藝要求,廣泛應用于電子產(chǎn)品、五金制品、醫(yī)療衛(wèi)生、儀器儀表、工廠、高等院校、科研等行業(yè)。