高精度晶圓熱板,恒溫加熱臺(tái)用于固化光刻膠、晶圓烘烤、光刻工藝軟烘(前烘)、硬烘(堅(jiān)膜)、掩膜版烘烤、柔性電路板烘烤、固化環(huán)氧塑脂等,可用于顯微鏡下使用以及其它需要高精度控溫的場(chǎng)合等。 適應(yīng)于半導(dǎo)體硅片,載玻片,晶片,基片,ITO導(dǎo)電玻璃等工藝,制版的表面涂覆后,薄膜烘干,固化,電路模塊的涂敷燒結(jié)和考核。熱板溫度穩(wěn)定度高,重復(fù)性好??稍诠さV企業(yè)、科研、教育等單位作生產(chǎn)、科研、教學(xué)之用。
高精度晶圓熱板,恒溫加熱臺(tái)技術(shù)指標(biāo)
加熱面積尺寸:160*160mm,220*220mm,230*520mm,可定制
溫度分辨率 :0.1℃
溫度波動(dòng)度:≤±0.5℃
溫度均勻性:≤±0.5℃、1%℃
電源輸入:AC220V 10A
加熱功率:800~3500W
控溫范圍:室溫--200、300/400/500℃
熱板表面: 硬質(zhì)陽(yáng)極氧化鋁、陶瓷等制成
可選配功能:
支撐pin材料
邊緣支撐pin
N2吹掃,無(wú)氧化烘烤
烘焙距離可調(diào)模組
真空腔體
智能型控制系統(tǒng)
高精度晶圓熱板,恒溫加熱臺(tái)技術(shù)指標(biāo)用途
用于固化光刻膠、晶圓烘烤、光刻工藝軟烘(前烘)、硬烘(堅(jiān)膜)、掩膜版烘烤、柔性電路板烘烤、固化環(huán)氧塑脂等,可用于顯微鏡下使用以及其它需要高精度控溫的場(chǎng)合等。
適應(yīng)于半導(dǎo)體硅片,載玻片,晶片,基片,ITO導(dǎo)電玻璃等工藝,制版的表面涂覆后,薄膜烘干,固化,電路模塊的涂敷燒結(jié)和考核。熱板溫度穩(wěn)定度高,重復(fù)性好??稍诠さV企業(yè)、科研、教育等單位作生產(chǎn)、科研、教學(xué)之用。
智能型HMDS真空系統(tǒng)的作用
在半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝中,光刻是集成電路圖形轉(zhuǎn)移重要的一個(gè)工藝環(huán)節(jié),涂膠質(zhì)量直接影響到光刻的質(zhì)量,涂膠工藝也顯得尤為重要。光刻涂膠工藝中絕大多數(shù)光刻膠是疏水的,而硅片表面的羥基和殘留的水分子是親水的,這造成光刻膠和硅片的黏合性較差,尤其是正膠,顯影時(shí)顯影液會(huì)侵入光刻膠和硅片的連接處,容易造成漂條、浮膠等,導(dǎo)致光刻圖形轉(zhuǎn)移的失敗,同時(shí)濕法腐蝕容易發(fā)生側(cè)向腐蝕。增黏劑HMDS(六甲基二硅氮烷)可以很好地改善這種狀況。將HMDS涂到半導(dǎo)體制造中硅片、砷化鎵、鈮酸鋰、玻璃、藍(lán)寶石、晶圓等材料表面后,經(jīng)烘箱加溫可反應(yīng)生成以硅氧烷為主體的化合物。它成功地將硅片表面由親水變?yōu)槭杷?,其疏水基可很好地與光刻膠結(jié)合,起著偶聯(lián)劑的作用
智能型HMDS真空系統(tǒng)技術(shù)參數(shù)
? 材質(zhì):外箱采用304不銹鋼或優(yōu)質(zhì)冷軋板噴塑,內(nèi)箱采用316L醫(yī)用級(jí)不銹鋼
? 溫度范圍:RT+10-250℃
? 溫度分辨率:0.1℃
? 溫度波動(dòng)度:≤±0.5
? 真空度:≤133pa(1torr)
? 潔凈度:class 100,設(shè)備采用無(wú)塵材料,適用100級(jí)光刻間凈化環(huán)境
? 電源及總功率:AC 220V±10% / 50HZ /2.5KW
? 控制儀表:人機(jī)界面
? 擱板層數(shù):2層
? HMDS控制:可控制HMDS藥液的添加量
? 真空泵:旋片式油泵或無(wú)油泵
? 保護(hù)裝置:超溫保護(hù),漏電保護(hù),過(guò)熱保護(hù)等