PI無氧烘箱工藝流程用于半導體/電子/新材料/新能源等行業(yè)。BCB、PI、PBO膠固化，LCP新材料、鋰電池等產(chǎn)品熱處理。

精密干燥箱，高精度烘箱用于半導體，電子，實驗室，金屬，橡膠等行業(yè)。烘干，固化，老化等工藝。可延伸為真空烘箱，無氧烘箱，潔凈烘箱，HMDS烘箱等。

PI烘箱，厭氧烘箱固相亞胺化常用于PI薄膜的制備即將PAA溶液澆鑄成膜后加熱進行亞胺化溶液亞胺化是在PAA溶液中加入共沸溶劑加熱回流通過共沸溶劑的蒸出帶出反應(yīng)過程中產(chǎn)生的水促進反應(yīng)進一步進行。

智能型無塵無氧烘箱，高溫無塵 無氧化烘箱又稱為PI固化烘箱，厭氧烘箱，高溫無氧烘箱，用于PI、BCB膠高溫固化、LCP熱處理烘烤、光刻膠固化等電子，半導體、新材料行業(yè)。

高溫氮氣真空烤箱，400度無氧烘箱用于鍵合材料的真空預處理 、光刻膠固化、堅膜，BCB固化、ITO膜退火，PI（聚酰亞胺）固化等工藝

氮氣真空無氧烘箱,高溫無氧真空烘箱用于鍵合前鍵合材料的真空固化 、LCP膜熱處理，BCB/PI膠固化等工藝。 廣泛應(yīng)用于半導體、電子產(chǎn)品、新材料、醫(yī)療衛(wèi)生等行業(yè)，適用于工廠、高等院校、科研等場所。

真空無氧烘箱，PI固化厭氧烤箱用于PI/BCB/LCP固化，半導體封裝等。 溫度范圍：RT+30～450℃； 溫度波動度：±1℃； 溫控精度：0.1℃; 氧濃度：10ppm 真空度：100pa