晶圓退火烤箱，500度退火氮?dú)夂嫦渚A退火需進(jìn)行升溫處理，升溫處理具有多個(gè)升溫階段,每個(gè)升溫階段相應(yīng)的升溫速率不同,其中,所述多個(gè)區(qū)域在每個(gè)所述升溫階段中的溫度不同;對(duì)所述多個(gè)區(qū)域進(jìn)行保溫處理;對(duì)多個(gè)區(qū)域采用氮?dú)獗Ｗo(hù)，該氮?dú)夂嫦洳捎幂o助降溫方式進(jìn)行降溫處理。

無(wú)氧烘箱，智能無(wú)氧雙層烘箱可選用條形碼上傳IT后，接收由IT比對(duì)下載制程數(shù)據(jù)或直接接收IT所下載制程數(shù)據(jù)方式，系統(tǒng)并自動(dòng)將制程寫(xiě)入溫控器，達(dá)到遠(yuǎn)程制程下載，避免人員制程選擇操作錯(cuò)誤問(wèn)題；

充氮烘箱，充氮潔凈烘箱適用于電子液晶顯示、LCD、CMOS、IC、PCB板、半導(dǎo)體封裝、醫(yī)藥、實(shí)驗(yàn)室等生產(chǎn)及科研部門(mén)。

無(wú)氧烘箱，無(wú)氧化烘箱在半導(dǎo)體集成電路制造過(guò)程中，晶圓表面預(yù)處理、涂膠、曝光前后的烘焙即曝光后烘烤（Post Exposure Bake，PEB）、對(duì)準(zhǔn)、顯影、顯影后烘焙等因素都會(huì)對(duì)光刻工藝效果帶來(lái)顯著影響

PI固化厭氧烘箱，聚酰亞胺固化爐多次實(shí)驗(yàn)后采用階梯升溫過(guò)程,亞胺化效果*。采用程控烘箱進(jìn)行亞胺化,烘箱內(nèi)為純N2氛圍.

充氮厭氧烘箱，450度厭氧固化爐應(yīng)用于精密電子元件、聚酰亞胺層（PI）固化烘烤、光刻膠固化、電子陶瓷材料烘干的特殊工藝要求，模擬線性升降溫環(huán)境，特別適合半導(dǎo)體制造、MEMS制作、工藝COB封裝、醫(yī)療衛(wèi)生、柔性線路板印刷、精密模具煺火等行業(yè)的無(wú)氧化干燥烘烤工藝要求。

無(wú)氧烘箱，20ppm無(wú)氧高溫烘箱應(yīng)用于精密電子元件、PI、BCB膠高溫固化烘烤、光刻膠固化、電子陶瓷材料無(wú)塵烘干的特殊工藝要求，形成高溫、低氧（無(wú)氧）、潔凈環(huán)境，特別適合半導(dǎo)體制造、COB封裝、IC封裝、醫(yī)療衛(wèi)生、石英玻璃、柔性線路板印刷、精密模具煺火等行業(yè)的無(wú)氧化干燥烘烤工藝要求.